海外メディアの報道によると、今週、アメリカハイテク市場調(diào)査機関のGartnerは、世界半導(dǎo)體市場の発展に関する中間予測を発表しました。

報告書は世界半導(dǎo)體産業(yè)の今後10年間の5つの発展傾向を指摘している。

Gartnerは、半導(dǎo)體の集積度が高まるにつれて、2016年には世界で約350の半導(dǎo)體會社が市場から撤退すると指摘しています。

Gartnerは、今後10年間の世界半導(dǎo)體産業(yè)の5つの傾向を報告しており、それぞれムーアの法則に基づいてチップ集積度を引き続き高め、チップ製造工場の効率を高め、コストを低減し、消費電子市場が半導(dǎo)體市場の成長を引き続き牽引し、各種半導(dǎo)體サービス業(yè)者が現(xiàn)れ、新たなチップ技術(shù)が出現(xiàn)している。

この中で、Gartnerは第一の傾向を分析する際、チップ集積度の向上によって、半導(dǎo)體メーカーがその多機能で複雑な単一チップを開発し続け、従來の複數(shù)のチップに取って代わると指摘した。

複雑な多機能チップが単一機能チップに代わるにつれて，Gartnerは半導(dǎo)體業(yè)界にも大きな変化が起こると指摘した。

単一チップを提供する半導(dǎo)體メーカーはチップ大手の圧力に直面している。

この報告によると、2016年までに、世界の半導(dǎo)體會社は約350社がこの傾向のために市場に進出するという。

彼らの製品も多機能複雑チップに取って代わられます。

偶然のことに、中國臺灣地區(qū)のコンピュータチップ大手のウィルソンは今週このような「スーパーPCチップ」を発表しました。

Gartnerが予想している動向から推測すると、ウィルソンのような多機能チップは従來の単一CPUメーカーやディスプレイチップメーカーに圧力をかけることになる。