外電によると、AMDは2001年から既にそのマルチチップ開発計(jì)畫を立てている。

そのマルチコアチップは、構(gòu)造的にはインテルのクリーンチップとは異なり、各AMD 64チップは、1ブロック512 KBまたは1 MBのL 2キャッシュと、1チップにDDR 2記憶コントローラを內(nèi)蔵し、通常のフロントエンドバスよりも優(yōu)れた超スレッド8 Gbits/秒のバスを単獨(dú)で裝備しています。

この設(shè)計(jì)構(gòu)造はプロセッサコアとストレージサブシステムと精密に接続されており、データ伝送のボトルネック問(wèn)題を最小にする。

しかし、L 2キャッシュの獨(dú)立性と相対的な小容量によって、チップの柔軟性が足りなくなり、チップの性能全體に影響を與え、これによりキャッシュの一ブロックが過(guò)負(fù)荷で実行され、他の高速キャッシュは使用されなくなり、その中の一つのキャッシュが主メモリにゆっくりとアクセスしているため、必要なデータはすでに他のブロックのキャッシュに読み込まれているなどの狀況が生じます。

AMDは、各L 2キャッシュユニットに共通のL 3キャッシュを共有するという批判を受けました。

AMDの既存の製品はすでにインテルのMeron、CoroeとWoodcrestと比べられていますが、インテルの英明なチップは性能と消費(fèi)電力の面ではやや優(yōu)れているようです。

AMDの次世代のメインチップ構(gòu)造は來(lái)年半ばに正式に発売する予定です。

これはいくつかの新しいデュアルコアデスクトップコンピュータのデザインと4つのコアサーバのチップのデザインを含んでいます。

モバイルチップ市場(chǎng)では、AMD社もTurion 64 X 2の代わりに新しいMobile Coreデザインを発売します。

これらの新製品は、チップの浮動(dòng)小數(shù)點(diǎn)演算性能を向上させ、超スレッドバスの伝送速度を向上させ、メモリコントローラの機(jī)能を強(qiáng)化する。

しかし、新製品の全部の機(jī)能はいったいどれがありますか？まだ分かりません。