ちょうどチップが不足していて、ウエハの生産能力が足りない非常時(shí)期にあって、全世界の各地は半導(dǎo)體に対する重視の度合いが更に上の階にあります。

最近、米國(guó)、韓國(guó)、日本は半導(dǎo)體産業(yè)チェーンを構(gòu)築する新政を集中的に発表しました。米國(guó)は520億ドルを投入し、急進(jìn)的な韓國(guó)は4500億ドルを直接に投げ出しました。日本は既存の18.4億ドルの基金規(guī)模を拡大し、三國(guó)が投入した財(cái)力はすでに5000億ドルを超えました。加えて、昨年ヨーロッパが提示した2、3年以?xún)?nèi)に1450億ユーロ（約1766億ドル）を投じたことで、この4つの地域の資金総額は約6804億ドルに達(dá)し、さらに數(shù)は上昇し続けている。

各國(guó)の決心の大きさは、その一端に見(jiàn)える。また、中國(guó)を見(jiàn)ても、政府は具體的な投資規(guī)模を公表していませんが、業(yè)界別に見(jiàn)ると、雲(yún)山資本の統(tǒng)計(jì)によると、2020年の國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)界の株式投資事例413件から、投資額は1400億元を超え、同4倍近く増加しており、中國(guó)半導(dǎo)體の一級(jí)市場(chǎng)での投資額は過(guò)去最大の年となります。

近年の大國(guó)の科學(xué)技術(shù)のゲーム、全世界のサプライチェーンが妨げられている現(xiàn)狀に直面して、當(dāng)?shù)丐萎b業(yè)チェーンを作って、特にチップの製造環(huán)節(jié)は國(guó)家戦略になります。同時(shí)に、各チップ世代の工場(chǎng)も積極的に生産を拡大していますので、産地を選ぶことも重要なゲームポイントとなりました。將來(lái)は生産能力の導(dǎo)入に伴って、世界の半導(dǎo)體業(yè)界の構(gòu)造は変化します。

市場(chǎng)研究會(huì)社のCounterpointリサーチは、論理（非貯蔵）ICチップの業(yè)界を分析した。米國(guó)チップ製造法案によると、米國(guó)政府は米國(guó)で建設(shè)された工場(chǎng)に資金を供給するため、米國(guó)のチップ生産能力のシェアは2021年の18%から2027年の24%に引き上げると予想している。その時(shí)、中國(guó)臺(tái)灣の生産能力のシェアは40%まで下がります。

また、地域分布から見(jiàn)れば、Counterpointは2027年にチップ生産能力が地域的に移行する見(jiàn)込みです。アリゾナ州の工場(chǎng)で月間生産能力が2萬(wàn)枚実現(xiàn)した後、臺(tái)灣の工場(chǎng)の規(guī)模を達(dá)成するために、臺(tái)積電は追加的に投資するかもしれません。2027年には中國(guó)臺(tái)灣と韓國(guó)のチップ生産能力が全世界の生産能力の57%を占めます。地政爭(zhēng)が激化するにつれて、中國(guó)大陸地區(qū)は肝心な生産設(shè)備を調(diào)達(dá)できなくなり、3-5年後も依然として立ち遅れた地位にあり、全世界の総生産能力の6%を占めます。

半導(dǎo)體産業(yè)チェーン「逆グローバル化」

長(zhǎng)年以來(lái)、半導(dǎo)體産業(yè)チェーンは高度にグローバル化しており、コア企業(yè)の研究開(kāi)発と協(xié)力は往々にして「中國(guó)に私がいて、私の中にあなたがいます?！?/p>

ある業(yè)界関係者は21世紀(jì)の経済報(bào)道記者に対し、各地域で制定された新規(guī)定から見(jiàn)ると、「グローバル化に反対する」という表現(xiàn)がますますはっきりしてきた。一方では、半導(dǎo)體産業(yè)の生態(tài)を現(xiàn)地で健全化したいと考えている。一方、各國(guó)は技術(shù)的な高値を占めて、次の時(shí)代の半導(dǎo)體のキー技術(shù)を奪い合いたいと望んでいます。中國(guó)にとって挑戦は巨大だが、新たなチャンスを生み出し、國(guó)內(nèi)には膨大な消費(fèi)市場(chǎng)がある。

具體的に政策面を見(jiàn)ると、報(bào)道によると、アメリカ合衆(zhòng)國(guó)上院は今週火曜日に520億ドルの送金を正式に承認(rèn)し、今後5年間で米國(guó)の半導(dǎo)體チップの生産と研究を促進(jìn)するために力を入れている。資金の配分では、半導(dǎo)體の生産と研究開(kāi)発の激勵(lì)に390億ドルが使われ、また105億ドルが米國(guó)の國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)センター、國(guó)家先進(jìn)パッケージ製造計(jì)畫(huà)と他の研究開(kāi)発計(jì)畫(huà)を含む著地を推進(jìn)するために使われています。また、15億ドルの緊急資金も含まれており、米國(guó)のキャリアがサポートするオープン無(wú)線(xiàn)アクセスネットワーク（OpenRAN）の開(kāi)発を加速させることを目的としている。

米國(guó)の呼びかけで、インテル、臺(tái)積電のほか、三星は米國(guó)テキサス州オースティン市に極紫外線(xiàn)（EUV）生産ラインを建設(shè)することを検討しているという。三星が初めて海外にEUV生産ラインを設(shè)立し、今年の第3四半期に著工する予定で、2024年に操業(yè)を開(kāi)始し、新たに建設(shè)された工場(chǎng)や5ナノテクノロジーを?qū)毪工胗瓒à馈?/p>

さらに韓國(guó)の半導(dǎo)體は韓國(guó)の輸出の中で最も大きな比重を占めています。韓國(guó)の投入は余力がありません。韓國(guó)メディアによると、韓國(guó)は今後10年間で約4500億ドルを投じて世界最大のチップ製造拠點(diǎn)を建設(shè)する計(jì)畫(huà)を立てている。韓國(guó)政府はソウルから南に數(shù)十キロに及ぶ帯狀産業(yè)チェーンの「K-半導(dǎo)體帯」の建設(shè)を希望しており、IC設(shè)計(jì)者やメーカー、サプライヤーが集まっている。また、韓國(guó)政府は、減稅を通じて金利を引き下げたり、規(guī)制緩和やインフラ強(qiáng)化などの政策で國(guó)內(nèi)の半導(dǎo)體産業(yè)を激勵(lì)する考えを示しています。

その中で、サムスンとSKハイニックスは重要な役割を果たしました。政府の新政策に応えるために、サムスンは2030年の資本支出を30%増加させ、1510億ドルに達(dá)します。SKハイニックスは970億ドルを投じて既存の設(shè)備を拡張することを約束し、1060億ドルを投じて龍仁市に四つの新しい工場(chǎng)を建設(shè)する計(jì)畫(huà)です。

細(xì)分化分野の技術(shù)が進(jìn)んでいるヨーロッパでも、半導(dǎo)體の生態(tài)建設(shè)が加速している。最近、EU內(nèi)部委員會(huì)は、現(xiàn)在22カ國(guó)のEU加盟國(guó)が共同で新たな半導(dǎo)體連盟を設(shè)立し、ヨーロッパの半導(dǎo)體研究開(kāi)発を支持し、EUの外國(guó)サプライヤーへの依存を減少させ、2030年にEUの半導(dǎo)體生産のシェアを10%から20%に引き上げる計(jì)畫(huà)を示している。EUはまだインテル、臺(tái)積電、三星がヨーロッパに工場(chǎng)を建てるように要求しています。

地元産業(yè)チェーンが比較的完備している日本は來(lái)月に年度計(jì)畫(huà)を策定する予定で、日本政府は既存の2000億円の資金規(guī)模を拡大し、國(guó)內(nèi)のチップ製造業(yè)をサポートし、先進(jìn)半導(dǎo)體の生産を促進(jìn)することを約束するということです。日本は2030年までに電気自動(dòng)車(chē)と次世代のパワー半導(dǎo)體分野でのシェアが世界の40%を占めると計(jì)畫(huà)しています。

中國(guó)では國(guó)産代替の傾向が続いており、集積回路や半導(dǎo)體を「十四五」計(jì)畫(huà)に盛り込むことが重要な戦略方向となっている。企業(yè)側(cè)から見(jiàn)ると、臺(tái)積電、中芯國(guó)際、華虹、広東芯などは積極的に生産能力を拡大しています。例えば、上海華虹集団無(wú)錫基地の第一期プロジェクトは全面的に生産に達(dá)し、早めに月投片4萬(wàn)枚の目標(biāo)を?qū)g現(xiàn)しました。

生産能力はまだ不足しており、構(gòu)造や変化が生じている。

現(xiàn)在、チップの供給が求められない現(xiàn)象が続いています。また、臺(tái)灣の疫病や水不足の狀況もあり、サプライチェーンの問(wèn)題は依然として深刻です。多くの深センチップ設(shè)計(jì)企業(yè)は21世紀(jì)の経済報(bào)道記者に対して、今はチップ生産能力はみんな爭(zhēng)奪を必要としています。ウェハ製造の一環(huán)だけではなく、テストの一環(huán)もあります。供給は非常に緊張しています。一部のチップの納期は倍になりました。

生産能力の問(wèn)題に対応するために、チップ工場(chǎng)達(dá)は生産能力の建設(shè)を加速しています。特に需要量が急増している成熟した生産能力です。Omdiaが全世界のウェハメーカーと中國(guó)の半導(dǎo)體設(shè)計(jì)會(huì)社との提攜狀況を統(tǒng)計(jì)したところ、2019年には中國(guó)の半導(dǎo)體設(shè)計(jì)會(huì)社と國(guó)內(nèi)の主要ウェハメーカーとの提攜がますます緊密になっています。國(guó)內(nèi)のウエハ?エンジニアリング企業(yè)はすでに中國(guó)國(guó)內(nèi)の半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)に相當(dāng)比率のウエハ?サークルの委託業(yè)務(wù)を提供しており、主に28ナノメートル以上の成熟したプロセスでの協(xié)力に集中している。

Omdiaによると、國(guó)際第一線(xiàn)のウエハ?エージェント企業(yè)であれ、現(xiàn)地のウエハ?メーカーであれ、28ナノメートル以上の成熟したプロセスで生産を拡大している。これは今後長(zhǎng)い間、14ナノメートル、28ナノメートル以上の需要が中國(guó)國(guó)內(nèi)で依然として旺盛であることを示しています。また半導(dǎo)體上流の設(shè)備メーカーが長(zhǎng)年技術(shù)を深く耕し、40ナノメートルで量産を?qū)g現(xiàn)し、28ナノメートルの自主國(guó)産化も2021年末に完成し量産を?qū)g現(xiàn)する。

先進(jìn)的なプロセスでは、Counterpointは、2022年から2027年までに全世界のチップ世代工場(chǎng)とIDMメーカーの10ナノメートルと以下のロジック（非格納）ICチップの生産能力複合年平均成長(zhǎng)率は21%であり、「長(zhǎng)年にわたり、世界の半導(dǎo)體メーカーの生産拡大が緩やかであることも、現(xiàn)在のICチップの緊張の根本的な原因である。現(xiàn)在、各メーカーは積極的に生産能力を拡大しており、2025年には世界の7ナノ結(jié)晶の月間生産能力は16萬(wàn)枚増加する見(jiàn)込みで、5ナノ結(jié)晶の月間生産能力は10萬(wàn)枚増加します。この中にインテルの新たな7ナノ生産能力と臺(tái)積電と三星の米國(guó)での新工場(chǎng)生産能力が含まれています。

Counterpointはさらに、需要の観點(diǎn)から、今後數(shù)年間の5 G交換ブーム、データセンタープロセッサのアップグレードと自動(dòng)運(yùn)転（L 4/5）の盛んな発展に伴って、デジタル化のモデルチェンジはより多くの新しい応用を促すと指摘した。今後2～3年で工場(chǎng)を新設(shè)し、大規(guī)模な生産を開(kāi)始したら、世界N 5とN 7ウエハーの需給はより均衡が取れると予想していますが、供給過(guò)剰のリスクはないと思います。

Counterpointのチップ世代工場(chǎng)サービスデータによると、論理（非貯蔵）ICチップ業(yè)界では、2021年に臺(tái)灣の10ナノメートル以下（既存のN 10、N 7、N 5以來(lái)の未來(lái)を含むN 3/N 2）の生産能力は全世界の総生産能力の55%を占め、次いで韓國(guó)（20%）とアメリカ（18%）であった。2025-2025年のグローバル生産能力の大幅拡大に比べ、2025-2027年のチップ生産能力の伸びは鈍化し、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、米國(guó)はそれぞれ40%、17%、24%のシェアを占める。

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