2021年二季度，缺芯話題依然嚴(yán)峻，其中汽車產(chǎn)業(yè)尤為突出。

IHS數(shù)據(jù)顯示，由于美國得州的暴雪及日本瑞薩電子（Renesas）芯片廠火災(zāi)使得第二季度的汽車產(chǎn)量受到影響，半導(dǎo)體供應(yīng)可能要到第四季度才穩(wěn)定下來，芯片短缺可能導(dǎo)致汽車制造商在第二季度減產(chǎn)130萬輛。

不過，目前瑞薩電子因火災(zāi)而停工的產(chǎn)線已經(jīng)復(fù)工，于4月17日重啟了生產(chǎn)，產(chǎn)能約為火災(zāi)前的10%，瑞薩電子預(yù)計(jì)4月內(nèi)恢復(fù)50%的產(chǎn)能，到5月中達(dá)到原有產(chǎn)能水平。在此前的溝通會(huì)上，瑞薩電子社長柴田英利對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道在內(nèi)的記者表示，獲得來自日本國內(nèi)外合作伙伴的協(xié)助，能在1個(gè)月內(nèi)從火災(zāi)發(fā)生后的凄慘情況中恢復(fù)進(jìn)行復(fù)工，堪稱奇跡。

在產(chǎn)能不足的情況下，晶圓代工龍頭臺(tái)積電、聯(lián)電紛紛宣布擴(kuò)張產(chǎn)能，就在4月28日，聯(lián)電宣布斥資230億元擴(kuò)大成熟制程產(chǎn)線，前不久臺(tái)積電決定投資29億美元擴(kuò)產(chǎn)南京廠。

產(chǎn)能的釋放還需要時(shí)間，按照臺(tái)積電的預(yù)測(cè)，汽車芯片短缺會(huì)在三季度得到緩解。不少機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，全球產(chǎn)能供需問題要到明年才會(huì)好轉(zhuǎn)，但是，半導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)性短缺仍將是常態(tài)。

缺芯持續(xù) MCU漲價(jià)

3月火災(zāi)波及的終端芯片中，66％為汽車用芯片，34％為基礎(chǔ)設(shè)施、IoT芯片；若按芯片類型分，64％為MCU，34％為SoC，2％為Analog。

可以看到，這導(dǎo)致了車用MCU的供貨進(jìn)一步緊張，加上4月中旬瑞薩代工部分產(chǎn)品的臺(tái)積電Fab14 P7廠區(qū)跳電，MCU產(chǎn)品的缺口更加嚴(yán)重。

雖然瑞薩電子已經(jīng)復(fù)工，但是出貨量恢復(fù)還需要更長時(shí)間，瑞薩電子表示，出貨量要恢復(fù)正常水準(zhǔn)的時(shí)間可能會(huì)較原先預(yù)估的100天左右再往后延7-10天，即可能要等到7月上旬出貨量才能恢復(fù)至災(zāi)前水準(zhǔn)。同時(shí)，瑞薩已利用其他工廠以及臺(tái)積電等外部晶圓代工廠進(jìn)行生產(chǎn)，預(yù)計(jì)會(huì)以更快的速度來生產(chǎn)更多的數(shù)量。

與此同時(shí)，除了車用MCU，其他品類的MCU缺貨也在繼續(xù)，據(jù)報(bào)道，日前多家MCU廠商宣布了暫停接單和漲價(jià)。4月20日，新唐科技、九齊科技和凌通科技等主要MCU廠商傳出近期將再度調(diào)漲報(bào)價(jià)10%-20%。據(jù)了解，這些漲價(jià)是針對(duì)小家電與消費(fèi)性MCU，而且交貨周期從正常的4-6周拉長到5-10個(gè)月。

4月21日，盛群半導(dǎo)體發(fā)布通知稱，即日起暫停接單，盛群表示，晶圓廠及包裝廠通知近期將有另一波漲價(jià)，漲價(jià)幅度15%-30%，預(yù)計(jì)5月中旬前恢復(fù)接受2022年訂單，2022年產(chǎn)能訂單接滿后，就會(huì)暫停接單。2023年交期訂單，預(yù)計(jì)2022年5月晶圓廠提供2023年產(chǎn)能后，才會(huì)開放接單。

記者從業(yè)內(nèi)了解到，目前市場(chǎng)上MCU漲價(jià)洶涌，原本售價(jià)幾元、十幾元的MCU，直接漲了幾倍到幾十倍不等。其中也存在囤積炒芯片的現(xiàn)象，使得成交價(jià)比原廠價(jià)格高出許多。

信達(dá)電子的報(bào)告指出，疫情后下游需求集中爆發(fā)是本輪缺貨漲價(jià)潮的導(dǎo)火索，因中美關(guān)系不確定性而帶來的產(chǎn)業(yè)鏈恐慌性備貨，則部分放大了需求的彈性。而5-7nm先進(jìn)制程長期不足，40-65nm工藝長期維持供需緊平衡，8英寸（90nm以上）長期幾無擴(kuò)產(chǎn)，則導(dǎo)致供給難以及時(shí)響應(yīng)。

聯(lián)電、臺(tái)積電等急擴(kuò)成熟產(chǎn)能

信達(dá)電子認(rèn)為，本輪半導(dǎo)體行業(yè)缺貨漲價(jià)，并非僅有庫存周期推動(dòng)，更應(yīng)該重視的是，當(dāng)前迎來5G、AIoT、汽車電子等新一輪的需求爆發(fā)，半導(dǎo)體市場(chǎng)將迎來長達(dá)5-10年的需求周期。

面對(duì)巨大的需求和產(chǎn)能不足的現(xiàn)狀，晶圓廠商們開啟了擴(kuò)產(chǎn)裝備競(jìng)賽。據(jù)記者整理，目前全球前十大晶圓代工企業(yè)中，已經(jīng)有8家透露了擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，包括臺(tái)積電（未來三年投資1000億美元）、三星、聯(lián)電、格芯（計(jì)劃2021年投資14億美元）、中芯國際（2021年預(yù)計(jì)資本支出280.9億元）、力積電、世界先進(jìn)、華虹半導(dǎo)體等，主要集中在成熟制程。

此外，英特爾剛宣布進(jìn)入代工業(yè)，并計(jì)劃投入200億美元擴(kuò)建晶圓廠，IDM廠SK海力士120萬億韓元（約1060億美元）項(xiàng)目的半導(dǎo)體工廠項(xiàng)目獲得韓國政府批準(zhǔn)。以此計(jì)算，近三年內(nèi)投入到晶圓產(chǎn)線中的資金已經(jīng)超過2000億美元。

最新公布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃的是世界先進(jìn)和聯(lián)電，4月28日，面板廠商友達(dá)公告稱，將L3B廠房以9.05億元新臺(tái)幣（約人民幣2.1億元）賣給世界先進(jìn)。一方面是友達(dá)在淘汰舊的不具備競(jìng)爭力的產(chǎn)線，另一方面該廠房原本是友達(dá)從半導(dǎo)體公司收購的8英寸晶圓工廠，如今8英寸晶圓短缺的情況下，世界先進(jìn)接手剛好可以再利用，而且由于成本和投資效益，長期以來晶圓廠已經(jīng)不再擴(kuò)建8英寸晶圓廠，且設(shè)備難尋，友達(dá)的廠房有基礎(chǔ)設(shè)備，可以很快進(jìn)行生產(chǎn)，雙方各取所需。

同一天，聯(lián)電宣布，將與多家全球IC設(shè)計(jì)客戶共同攜手，擴(kuò)充在臺(tái)南科學(xué)園區(qū)的12英寸廠Fab12A P6廠區(qū)的產(chǎn)能。根據(jù)這個(gè)互惠的協(xié)議，客戶將以議定價(jià)格預(yù)先支付訂金的方式，確保取得P6未來產(chǎn)能的長期保障。

聯(lián)電表示，P6廠區(qū)將配備28nm生產(chǎn)機(jī)臺(tái)，未來可延伸至14nm的生產(chǎn)，能直接配合客戶未來制程進(jìn)展的升級(jí)需求，目前在28nm的OLED驅(qū)動(dòng)IC上，聯(lián)電具有領(lǐng)先地位，通過這次的擴(kuò)產(chǎn)可以再度強(qiáng)化在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性。這次P6產(chǎn)能擴(kuò)建計(jì)劃預(yù)計(jì)于2023年第二季投入生產(chǎn)，規(guī)劃總投資金額約新臺(tái)幣1000億元（人民幣232億元）。

聯(lián)電董事長洪嘉聰指出，成熟制程的產(chǎn)能會(huì)嚴(yán)重缺貨，是因?yàn)槎嗄暌詠泶蠹叶疾辉贁U(kuò)充成熟制程的產(chǎn)能。但近期的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)讓聯(lián)電和客戶找到了一個(gè)方式，能兼顧以投資回報(bào)率為導(dǎo)向的資本支出策略，同時(shí)也能紓解這一波的產(chǎn)能缺貨。