6月29日晚，證監(jiān)會宣布，同意中芯國際科創(chuàng)板IPO注冊。這意味著，A股不日將迎來這家千億市值芯片代工巨頭。

前有AI芯片獨角獸寒武紀、后有中芯國際，一個月內，兩大明星芯片企業(yè)登陸科創(chuàng)板的消息，讓半導體行業(yè)贏得了高度關注。

日前，證監(jiān)會副主席方星海還表示，接下來會有一些重要的半導體企業(yè)在科創(chuàng)板上市。上述表態(tài)，更為半導體企業(yè)奔赴科創(chuàng)板“熱”添了一把火。

21世紀經濟報道記者統(tǒng)計發(fā)現，目前IPO排隊的209家科創(chuàng)板申報企業(yè)中，還有29家電子企業(yè)。除此之外，隨著新三板精選層轉板政策出臺，新三板超90家存量半導體企業(yè)也有望為科創(chuàng)板提供源頭活水。另據不完全統(tǒng)計，目前市場上還有未明確披露上市板塊以及宣布分拆上市的近20家半導體公司。

業(yè)內人士認為，進入下半年，隨著中芯國際登陸科創(chuàng)板形成示范效應，科創(chuàng)板半導體企業(yè)的集聚效應有望進一步顯現。

18家公司貢獻4587億市值

截至6月29日，科創(chuàng)板上市公司共115家，按申萬一級行業(yè)分類，企業(yè)數量排在前列的分別是：醫(yī)藥生物行業(yè)（24家）、計算機行業(yè)（24家）、機械設備行業(yè)（20家）、電子行業(yè)（18家）；按照申萬二級行業(yè)分類，電子行業(yè)中細分的半導體公司數量為11家。

按總市值排序，醫(yī)藥生物行業(yè)排在首位，總市值達4904.32億元，其次是電子行業(yè)，總市值4586.96億元，再次分別是總市值4275.97億元的計算機行業(yè)和總市值3499.55億元的機械設備行業(yè)。

也就是說，電子行業(yè)18家公司貢獻了4586.96億元的市值，占科創(chuàng)板總市值的23%。而待千億市值巨頭中芯國際正式上市，電子行業(yè)總市值將一舉超過醫(yī)藥生物行業(yè)，位居第一。

從個股情況來看，科創(chuàng)板18家電子企業(yè)平均市值達到了254.83億元?？偸兄蹬旁诘谝坏氖菫懫鹂萍?，為1136.4億元，在全部科創(chuàng)板公司中位列第三。滬硅產業(yè)、傳音控股、華潤微市值亦達500億元以上。

其中，瀾起科技是國內稀缺的內存緩沖芯片及服務器CPU平臺方案提供商；滬硅產業(yè)是中國大陸規(guī)模最大的半導體硅片企業(yè)之一；華潤微是第一家回歸的紅籌企業(yè)，被業(yè)內認為是國產半導體最完整產業(yè)鏈公司。

從上述案例可管窺半導體公司在科創(chuàng)板的集聚。而從監(jiān)管角度來看，用資本市場反哺產業(yè)的意圖也顯而易見。這種支持最直接的體現在審核時間上：寒武紀用時68天過會，打破當時審核紀錄；中芯國際審核時間更縮短為19天。

“中芯國際的快速審核是意料之中的事情，此前已在境外成熟市場上市，公司治理和信息披露已經得到了嚴格的市場檢驗?！币晃煌缎腥耸空f，“更大意義在于，標志著從資本市場角度支持國內半導體企業(yè)的發(fā)展，帶動半導體制造業(yè)的估值，加快國內芯片國產替代化的腳步。不出意外，兩家公司都將在科創(chuàng)板開市一周年之際成功上市?！?/p>

而從估值方面來看，科創(chuàng)板也在顯著提高半導體行業(yè)估值。最新數據顯示，除去未盈利的滬硅產業(yè)，10家半導體公司的平均估值為140倍，最高達314倍。而26家A股上市半導體公司的平均估值為85倍。

后備軍充足

從方星海的表態(tài)來看，接下來還會有一些重要的半導體企業(yè)在科創(chuàng)板上市。那么，這些重要的半導體企業(yè)還有哪些？

最新消息顯示，證監(jiān)會已同意寒武紀、中芯國際科創(chuàng)板IPO注冊。前者被譽為“AI芯片第一股”，是國內該領域首個獨角獸企業(yè)，估值超過200億元；后者則是全球領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，港股市值超千億元。

除了這兩家明星企業(yè)，21世紀經濟報道記者梳理了正在科創(chuàng)板IPO審核的企業(yè)，發(fā)現還有26家屬于電子元器件、半導體行業(yè)。

其中，已提交注冊的敏芯股份，是一家專業(yè)從事微電子機械系統(tǒng)傳感器研發(fā)設計的高新技術企業(yè)；已提交注冊的力合微，專注于物聯(lián)網通信技術及專用芯片設計開發(fā)；已受理企業(yè)芯海科技是一家集感知、計算、控制于一體的全信號鏈芯片設計企業(yè)；已受理企業(yè)氣派科技主要從事集成電路的封裝、測試業(yè)務。

另一方面，新三板企業(yè)也是科創(chuàng)板儲備企業(yè)的重要來源。

截至6月29日，已有53家企業(yè)申報新三板精選層獲受理，其中有10家企業(yè)成功“過會”。另據不完全統(tǒng)計，目前新三板半導體企業(yè)數量有95家，其中，在IC設計領域的企業(yè)為32家；PCB領域的企業(yè)有24家；功率器件領域的企業(yè)為18家；被動元件企業(yè)有13家；半導體材料企業(yè)有8家。

此外，據東吳證券研報統(tǒng)計，目前，除了明確表示登陸科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板的公司之外，還有14家半導體公司披露上市計劃，但未明確披露上市板塊。

紅籌回歸、分拆上市案例也在增多。

日前，比亞迪通過內部重組，將比亞迪微電子更名為比亞迪半導體，并表示比亞迪半導體擬引入戰(zhàn)略投資者，將尋求于適當時機獨立上市。科創(chuàng)板被認為是其分拆上市目的地之一。

從上述渠道來看，未來有望尋求科創(chuàng)板上市的半導體企業(yè)就超過130家。

“中期來看，科創(chuàng)板有望出現半導體集聚效應，可能出現A股映射。第三季度中芯國際落地，還有獨角獸寒武紀上市，將進一步改變科創(chuàng)板行業(yè)分布格局，預計電子市值占比將躍居首位。”廣發(fā)證券策略團隊指出。

東吳證券電子行業(yè)分析師王平陽也認為，“隨著國產替代需求的提升和國家產業(yè)政策的支持，半導體上市公司數量有望持續(xù)擴容，資本市場也將為半導體產業(yè)的發(fā)展提供有力支撐?！?/p>