普段はシワを均等に底辺に分散させ、背中の中線にシワがない。その後、後弧に一定の材料厚さ量(靴の中、メインヒールなどの材料の厚さ)を加える。

三、シーソーを取る

シーソーを取る過程は、テンプレートの背中線と統(tǒng)口の長(zhǎng)さが

???? 1.後半を描きます：鋳型の背の中の線の最も凹んでいる所（自分で最も凹んでいる所を感じます）と鋳型の対の折れ線を位置合わせして、背の中の線の両端が対の折れ線を超えるようにして、統(tǒng)口端は多すぎる（15 MMより小さいです）を超えてはいけません。次に、テンプレートにテンプレートの後半部分を描き、背中線、統(tǒng)口線、後弧線、および対応する底辺線を含む。
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???? 2.前半を描く:テンプレートの背面線の最も凹んだところを回転中心とし、テンプレートを背面線に折り返し線に切斷し、背面線と底辺線を描畫します。（図3參照）

??? 3.しゅうせい

(1)後弧A上段f:主に統(tǒng)口幅を修正し、テンプレート統(tǒng)口幅とテンプレートの折り返し線を超えた部分を後円弧に補(bǔ)います。

B下段：鋳型の目の前の尖った中點(diǎn)、最も凹んだ點(diǎn)から後弧の最も凸な點(diǎn)まで、最も凹んだ點(diǎn)の間の距離とテンプレートの上のこの2段の距離の長(zhǎng)さの差を比較する。テンプレートが木型より短い部分は後弧の下段に補(bǔ)い、テンプレートは木型より10 MM-12 MM短いことができる。

C上下段を円滑に接続し、新しい後弧の曲げ変化があまり大きくならないようにする。そうしないと、縫い目ファスナーの品質(zhì)と作業(yè)効率に影響する。

(2)底口:底口を円滑に接続し、內(nèi)外懐を作る。

（3）統(tǒng)口先端：統(tǒng)口先端を円弧にする。

??? 4.包帯量(図4參照)

前から後弧の底口まで12 MM-16 MMの包帯量を放出します。

説明:

1.ダイプレートの統(tǒng)口の先端から後円弧の最凸點(diǎn)までの距離がダイプレートの面より短く、その箇所がきつくなる。包帯する時(shí)はまず後ろのファスナーを開けて、前に詰めてから、ファスナーを閉じなければなりません。

2.鋳型の先端から後弧の最も凹んだ點(diǎn)まで、最も凸な點(diǎn)の間の距離は鋳型面より短く、材料が伸びるように力を入れて伸ばさなければならない。

3.試作時(shí)に統(tǒng)口先端がかなり下がった場(chǎng)合、シーソー取り手順1を調(diào)整する。

統(tǒng)口の先端が下がらない場(chǎng)合は、勅取シーソーステップ1または3を調(diào)整する

後弧上段は

包帯量が不適切な場(chǎng)合は、シーソー採取手順3または2および4を調(diào)整する