2009年、國(guó)際金融危機(jī)は世界の半導(dǎo)體市場(chǎng)に大きな影響を與え、我が國(guó)の集積回路産業(yè)も初めてマイナス成長(zhǎng)を見(jiàn)せた。しかし、國(guó)が戦略的新興産業(yè)の発展に力を入れている背景には、3 g、移動(dòng)通信、半導(dǎo)體照明、自動(dòng)車(chē)電子などの新興分野が急速に発展しており、その中で育まれた巨大市場(chǎng)は、我が國(guó)のic産業(yè)を厳しい挑戦の前に発展の好機(jī)を見(jiàn)いだすだろう。「國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)技術(shù)発展計(jì)畫(huà)要綱」が確定した01、02重大特定項(xiàng)目の深度実施と集積回路産業(yè)「第12次5カ年計(jì)畫(huà)」の編制に伴い、國(guó)內(nèi)の集積回路産業(yè)は新たな発展のクライマックスを迎える。

設(shè)計(jì)系特許の國(guó)內(nèi)出願(yuàn)人の比重が増加

検索によると、2009年に公開(kāi)された我が國(guó)の設(shè)計(jì)系特許出願(yuàn)は計(jì)13135件。マクロ統(tǒng)計(jì)分析による特許出願(yuàn)量の経年変化を見(jiàn)ると、2001年から2005年にかけて、全國(guó)の集積回路設(shè)計(jì)類(lèi)特許出願(yuàn)量は高速成長(zhǎng)期に入り、年間成長(zhǎng)率は30%以上を維持し、2006年以降は徐々に減速している。特に指摘しなければならないのは、2008年から2009年までの曲線の低下は中國(guó)特許の早期公開(kāi)遅延審査に由來(lái)する可能性があるため、特許出願(yuàn)の傾向の判定根拠とすることはできないということだ。

2009年の我が國(guó)企業(yè)の設(shè)計(jì)系特許出願(yuàn)件數(shù)は8323件でトップであり、この種類(lèi)の特許出願(yuàn)総數(shù)の約63%を占めている。米國(guó)と日本企業(yè)が続き、2位と3位にランクインした。それぞれ1385件と1115件で、これらの特許出願(yuàn)総數(shù)の約19%を占めている。

2005年から2009年までの我が國(guó)の集積回路設(shè)計(jì)分野における年間特許出願(yuàn)は総量の半分以上を占め、しかも成長(zhǎng)率は35%以上を維持し、我が國(guó)の近年この分野における研究開(kāi)発能力と技術(shù)成果が高いレベルを維持していることを説明した。しかし、米國(guó)、日本などの技術(shù)先進(jìn)國(guó)は依然として中國(guó)特許出願(yuàn)の一定のシェアを占めていると同時(shí)に、歐州諸國(guó)や韓國(guó)なども特許體系の整備と建設(shè)に積極的に取り組んでいる。日本の出願(yuàn)人の割合は低下傾向にあり、2008年にはマイナス成長(zhǎng)に入った。2009年の成長(zhǎng)率の低下は、中國(guó)特許の早期開(kāi)示遅延審査に起因する可能性があるため、特許出願(yuàn)の動(dòng)向の判定根拠とすることはできない。しかし、長(zhǎng)期的な傾向から見(jiàn)ると、國(guó)內(nèi)の申請(qǐng)者はこの分野で引き続きリードしている。{page_break}

製造系特許出願(yuàn)の品質(zhì)が向上した

2009年12月31日現(xiàn)在、我が國(guó)の集積回路製造類(lèi)の特許と実用新案特許は58642件あり、そのうち特許出願(yuàn)は55420件で、約31件を占め、19.2%を占めている。

中國(guó)集積回路パッケージ試験類(lèi)特許技術(shù)分野の分布をより明確かつ正確に理解し、その分布傾向と集中分布點(diǎn)を探索するために、我々は國(guó)際特許分類(lèi)（ipc）表の分類(lèi)體系を參照し、當(dāng)該分野の特許出願(yuàn)に対して技術(shù)分類(lèi)を行った。

集積回路パッケージ試験類(lèi)ipcの年間分布を見(jiàn)ると、2009年の中國(guó)の集積回路パッケージ分野の特許のほとんどは、h 01 l 21（半導(dǎo)體または固體デバイスまたはその部品の製造または処理に特化した方法またはデバイス）とh 01 l 23（半導(dǎo)體またはその他の固體デバイスの部品）に集中し、その數(shù)はいずれも1500件を超えている。さらに、h 01 l 25（複數(shù)の単一半導(dǎo)體または他の固體デバイスからなるアセンブリ）がこのような技術(shù)的ホットスポットの1つになる可能性が予想される。

企業(yè)の知的財(cái)産権への重視と利用レベルが新たなレベルに

1985年?2009年の間、我が國(guó)の集積回路特許出願(yuàn)件數(shù)は大きく飛躍した。2000年から特許出願(yuàn)の年間平均成長(zhǎng)率は40%を超え、國(guó)內(nèi)集積回路産業(yè)の急速な発展態(tài)勢(shì)と一致している。特に2008年の「國(guó)家知的財(cái)産権戦略要綱」の実施及び2009年の「電子情報(bào)産業(yè)振興計(jì)畫(huà)」などの利益政策の公布は、新たに改正された特許法及びその実施細(xì)則の発効を含めて、國(guó)內(nèi)企業(yè)の知的財(cái)産権に対する重視と利用レベルは新たな高さに達(dá)するだろう。

國(guó)內(nèi)外の特許出願(yuàn)の動(dòng)向を見(jiàn)ると、2009年に最も際立ったのはicデザイン類(lèi)だった。特許の早期公開(kāi)遅延審査制度や國(guó)際金融危機(jī)の影響で特許総量は減少したが、我が國(guó)が外國(guó)に比べて占める割合は60%に上昇した。同時(shí)に、米國(guó)、日本などがマイナス成長(zhǎng)に見(jiàn)舞われた中で、年間成長(zhǎng)率4%以上の好成績(jī)を収めた。國(guó)內(nèi)のic企業(yè)が世界的な不利な情勢(shì)の下で自主革新をより強(qiáng)調(diào)しなければならないことを十分に説明した。我が國(guó)の內(nèi)需拡大の一連の措置を利用して、価値チェーンを効果的に統(tǒng)合し、知的財(cái)産権を頂點(diǎn)に持続的に発展?強(qiáng)大化する。技術(shù)の発展傾向から見(jiàn)ると、各分野にはある程度の変化が見(jiàn)られた。パッケージ分野などでは、特許出願(yuàn)は、h 01 l 21（半導(dǎo)體または固體デバイスまたはその部品の製造または処理に特化した方法または裝置）とh 01 l 23（半導(dǎo)體またはその他の固體デバイスの部品）を主な方向とする。一方、試験分野では、g 05 f 1（システムの出力端から検出された1つの電力量の1つまたは複數(shù)の所定値に対する偏差量をシステム內(nèi)の1つの裝置にフィードバックして検出量を1つまたは複數(shù)の所定値に戻す自動(dòng)調(diào)整システム）が新たな技術(shù)発展方向になる可能性がある。上述の技術(shù)點(diǎn)はパッケージテスト類(lèi)企業(yè)の研究開(kāi)発と販売に參考を提供することができる。{page_break}

2010年の國(guó)內(nèi)集積回路産業(yè)は、世界の半導(dǎo)體産業(yè)の回復(fù)と內(nèi)需市場(chǎng)の旺盛な牽引力を維持し続ける中で、大幅な成長(zhǎng)を?qū)g現(xiàn)すると予測(cè)されている。これに対応して、集積回路は設(shè)計(jì)分野以外の各方向の特許出願(yuàn)も上昇傾向が続いている。チャンスと挑戦が両立する複雑な背景の下で、集積回路企業(yè)は科學(xué)技術(shù)研究開(kāi)発への投資を増やし、自主革新能力を高め、知的財(cái)産権戦略を系統(tǒng)的に実施するとともに、知的財(cái)産権の質(zhì)と利益を重視してこそ、殘酷な國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)の中で際立ち、我が國(guó)の経済発展方式の転換を支えることができ、したがって、我が國(guó)が知的財(cái)産権の創(chuàng)造、運(yùn)用、保護(hù)、管理レベルを高める戦略目標(biāo)の実現(xiàn)を支援する。94.5%、実用新案特許3222件で、約5.5%を占めている。

この5年間、製造分野の國(guó)內(nèi)申請(qǐng)者は數(shù)量と品質(zhì)の面で日本、米國(guó)などの先進(jìn)國(guó)を徐々に上回ってきた。2008年はその主要な転換點(diǎn)であり、占める割合が初めて日本を上回っただけでなく、數(shù)量的にも約40%の伸びがあった。原因は2007年の関連政策の刺激にある可能性がある。2009年までに、國(guó)內(nèi)出願(yuàn)人の優(yōu)位性はさらに強(qiáng)固になり、新たに改正された特許法とその実施條例の発効の影響を受けて、引き続きリードする地位を維持する見(jiàn)通しだ。

封止類(lèi)特許出願(yuàn)件數(shù)は年々増加

検索によると、2009年12月31日現(xiàn)在、我が國(guó)の集積回路パッケージ類(lèi)の発明特許と実用新案特許は21517件あり、そのうち発明特許出願(yuàn)は18507件で86%、実用新案特許は3016件で14%を占めている。我が國(guó)の集積回路試験類(lèi)の発明特許と実用新案特許は3295件あり、そのうち発明特許出願(yuàn)は2664件で80.8%を占め、実用新案特許は6件である