今年のMWC通信大會はキャンセルされましたが、科學技術(shù)大手たちの5 Gチップの登場のリズムは相変わらずです。オンライン発表會の形式を選んだだけです。2020年の5 Gが注目されています。これは建設(shè)規(guī)模の向上、5 G市場の臺頭のカギとなると考えられています。

今は疫病が発生していますが、5 Gチップの市場は熱が下がりません。この二週間で新商品が頻発しています。2月26日、紫光展鋭は新世代5 G SoCチップの虎噴T 7520を発表しました。同じ日に、高通は勇龍XR 12プラットフォーム、8 cx 5 Gチップセットを発表しました。高通は2月18日、第3世代5 Gモデムと無線周波數(shù)システムの驍龍X 60を発表した。

集邦コンサルティングアナリストの姚嘉洋氏は21世紀の経済報道記者に対し、「5 G SoCの性能については、いくつかのレベルに分けられる。広範に5 G SoCを4 G SoCと比較して、この3つの部分の表現(xiàn)は著しく向上しています。2020年には、各工場も原則としてこの3つの方面の性能を強化しています。

性能を向上させると同時に、各家も5 Gチップの商用化速度を加速し、高通、ファーウェイ、紫光展鋭、三星、聯(lián)発科の5 Gチップはすでに攜帯電話で商用化されました。

新ラウンド5 Gチップ競爭

今のところ、攜帯電話5 Gベースバンドのチップを出した會社はそれぞれファーウェイ、高通、サムスン、聯(lián)発科と紫光展鋭です。高通以外の4社はベースバンドチップを集積した5 G SoCチップを発売した。

このうち、5 Gベースバンドのチップは、ハイパスの龍X 50、驍龍X 55、最新発表のX 60、ファーウェイのBalong 5 G 01、Balong 5000、紫光展鋭の春藤V 510、聯(lián)発科のHelio M 70、Exynos Modem 5100などがあります。

すでに発表された5 G SoCチップは主にファーウェイの麒麟990、三星Exynos 980、Exynos 990、聯(lián)発科の天珠玉1000、天玉800、紫光展銳の虎賁T 7520、T 7510があります。

最新の製品は高通のX 60と紫光展鋭の虎噴T 7520です。

紫光展鋭の面によると、虎噴T 7520は紫光展鋭の第二世代5 Gスマートフォンプラットフォームであり、6 nmのEUVプロセスを採用し、性能が向上すると同時に、消費電力が更に革新的で低い。同時に、虎噴T 7520は全シーンカバーをサポートし、5 G NR TDD＋FDDキャリア集約をサポートし、上下リンクデカップリング技術(shù)により、100%を超えるカバー範囲を向上させることができます。Sub-6 GHzバンドとNSA/SAデュアルモードネットワークをサポートし、2 Gから5 Gの7モード全ネットワーク接続もサポートしており、SAモードでは下りピーク速度が3.25 Gbpsを超えている。

姚嘉洋氏は記者団に「このプロセッサは臺積電の6 nmのEUVシステムを採用しているので、現(xiàn)在業(yè)界で初めて採用が確定した5 G SoCです。少なくとも紫光展鋭は先進的なプロセスにおいて、ファーウェイなどの大手工場に追いつくことができます。しかし、現(xiàn)在のファーウェイと高通の次の製品計畫から見れば、5 nmのEUVを中心としているはずです。だから、紫光展鋭はすでに高通などの大工場の歩みに追いついていますが、それと肩を並べるには時間が必要かもしれません。

彼はまた、CPUとGPUの配置や6 nmのEUVなどのスペックの組み合わせから見て、紫光展鋭の策略はやはり中端と中低側(cè)の市場を先にロックするべきで、5 G Modemの規(guī)格を加えてまだm(xù)mWaveを支持していない。総合的に見ると、T 7520がロックしているのは中國の中端5 G攜帯市場であるべきだと述べた。

また、世界初の5 nmプロセスを採用し、全主要チャンネルとその組み合わせをサポートする5 Gベースバンドでもあります。サポートするチャンネルはミリ波と6 GHz以下のFDDとTDDバンドです。スピード面では、驍龍X 60は最高7.5 Gbpsのダウンロード速度と最高3 Gbpsのアップロード速度を?qū)g現(xiàn)します。キャリア重合をサポートしない解と比較して，獨立したネットワークモードにおける6 GHz以下の周波數(shù)帯域のキャリア重合は，5 Gの獨立したネットワークピーク速度の倍増を可能にする。

高通によると、2020年第1四半期には、驍龍X 60を採用したスマートフォンが2021年初めに発売される予定。

高通は今年の攜帯電話の商用化はX 55とベースバンドチップを組み合わせたものが中心で、姚嘉洋は記者団に対し、「2020年の5 G攜帯市場の発展を見ると、プロセッサと5 G Modemの組み合わせと5 G SoC（5 G Modemを統(tǒng)合する）の2つがあります。865+x 55はその中の一つの組み合わせです。765/765 Gも今年の主力5 G製品です。X 60はX 55と比べて、厳密には多すぎる規(guī)格のアップグレードはなく、概ね製造工程のアップグレードと、mmWaveとsub-6 GHzの搬送波を統(tǒng)合する技術(shù)の導(dǎo)入である。

商用競爭アップグレード

一方、5 Gチップの技術(shù)は更新されていますが、姚嘉洋は記者に対して、「長期的に見れば、5 Gチップは相変わらず集積路線に向かって発展しています。私達は5 G SoCの発展について、皆さんは引き続き高通の歩みに追いつき、mmWaveの機能を5 G SoCに統(tǒng)合してみます。同時に、より先進的なプロセスを採用します。技術(shù)が発展すれば、5 G Modemの5 G SoCを統(tǒng)合し、2021年に主流になるはずです。

また、メーカーは発表會で商用の狀況やユーザー體験についても多く言及しており、これらのチップは攜帯電話、CPE、PC、AR/VRの商用化に向けて徐々に進んでいる。

攜帯電話は現(xiàn)在最も広く使われているアプリケーション端末で、これまでに攜帯電話メーカーは5 G以上の攜帯電話を発売してきました。紫光展鋭氏は初めて5 Gチップを海信F 50の攜帯電話に搭載すると発表しました。

Strategy Analyticsが最新発表した研究報告によると、2020年までに世界5 Gのスマートフォンの出荷臺數(shù)は1.99億臺に達するという。しかし、新型の冠狀ウイルスの肺炎発生の影響と世界経済の減速は今年の5 Gスマートフォンの販売量を制限します。

Strategy AnalyticsディレクターのKen Hyers氏は、「2020年世界5 Gスマートフォンの出荷臺數(shù)は2019年の1900萬臺から10倍以上に増え、1.99億臺に達する」と述べた。5 Gの細分市場は今年の世界のスマートフォン業(yè)界の成長の最も早い部分となります。消費者はより速い5 Gのスマートフォンがより豊富なコンテンツ、例えばビデオやゲームを體験できることを望んでいます。5 Gの浸透率は2019年の全世界のスマートフォン出荷量の1%から2020年の15%まで増加すると予測しています。

Strategy Analytics執(zhí)行役員のNeilMawton氏は、「2020年上半期の5 Gスマートフォン市場の規(guī)模は予想よりずっと弱いですが、もし疫病が発生したら、下半期の5 Gスマートフォン市場は強く反発すると予想しています?！?/p>

攜帯電話以外に、ファーウェイ、展鋭などは全部CPEの製品を出して、高通はまたVR/ARメガネの中の第2世代の5 Gチップのプラットフォーム——勇龍XR 2を発表しました。

姚嘉洋は記者に分析しました。「XR 2は高通の位置づけの中で高次の製品に屬しています。同様に8 cxは5 G PCの分野でも高次の製品に屬しています?，F(xiàn)在の5 G市場の発展はまだ萌芽期の段階にあります。商用化できても、全體の數(shù)量はまだ比較的に限られています。VR/ARと5 G PC市場の成熟、保守的な見積りは2021年まで待たなければならないと思います。消費市場は徐々に5 Gの持ってくる便利さを受け入れてから、徐々に普及する機會があります。

チップが成熟するにつれて、最終的に消費電力を下げ、コストを下げることができる人は、カードビットの商用化に成功し、第一段隊となり、5 G移動時代の注目の焦點でもある。

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